ハックベンチャーズ株式会社及びSMBCベンチャーキャピタル株式会社を割当先とした 第三者割当増資を実施

株式会社ディビイ(本社:大阪市淀川区 代表取締役:髙橋 成典、以下「当社」)は、ハックベンチャーズ株式会社(本社:大阪市北区 代表取締役:金沢 崇)及びSMBCベンチャーキャピタル株式会社(本社:東京都中央区 代表取締役:石橋 達史)に対して、令和元年9月30日付で第三者割当増資を実施しました。今回の資金を活用し、経営基盤の強化を図るとともに、rodanius製品の開発やPreRoboの追加開発を行ってまいります。
引き続きご支援のほど、よろしくお願い申し上げます。

【本件に関するお問い合わせ】
株式会社ディビイ 管理部 宮本
電話番号:06-7668-8394
e-mail:yoshio.miyamoto@d-be.co.jp

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